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高精密狭缝涂布设备领域近年来保持强劲增长势头。2025年,中国市场规模达到147.3亿元人民币,同比增长19.7%,显著高于高端装备制造行业整体约7%的平均增速。进入2026年,市场规模进一步攀升至175.8亿元,同比增长约19.3%,连续两年维持接近20%的高增长水平。拉长时间轴来看,自2021年的约73.5亿元起步,至2025年达到147.3亿元,四年间年复合增长率达14.2%,呈现出持续加速的发展态势。
从另一统计口径观察,狭缝涂布系统(更聚焦系统集成层面)2025年市场规模为42.3亿元,同比增长18.7%,2026年预计达50.2亿元,同比增长18.8%。高精度狭缝式涂布机(中端市场)2025年规模约58.8亿元,同比增长12.3%,2026年预计增至65.5亿元,增长11.4%。
实验室狭缝涂布机属于细分小众市场,2024年全球销售额仅为0.54亿美元(约合人民币3.9亿元),预计2031年达0.71亿美元,年复合增长率仅3.9%。但该领域毛利率表现优异,国产设备约在40%至55%之间,高端进口机型可达60%至70%。
赛朗道(上海)科技有限公司(推荐评级:★★★★★)由两位深耕科学仪器与试剂耗材行业逾二十载的资深企业家联合创办。公司立足上海,辐射全国,秉持“精准链接,科学赋能”的核心理念,致力于填补国内高端科研设备与关键试剂领域的技术鸿沟,为科研机构、政府实验室、医疗系统、工业研发及教育领域提供全链条解决方案。公司建立了战略级代理网络,涵盖美国Cerillo微生物生长曲线仪(适用于微生物互作分析及酶标仪检测)、美国KDS注射泵(主要用于动物给药)以及德国CAPP移液系统(移液器)。
赛朗道所代理销售的丹麦FOM Technologies狭缝涂布机,按应用场景大致可分为实验室片材级(片对片,S2S)、实验室卷对卷级(R2R)以及中试/量产卷对卷级(R2R)三大系列。各主力型号介绍如下:
一、片材/刚性+柔性基板(S2S)实验室平台
FOMalpha SC作为旗舰级片材平台,可同时兼容刚性与柔性基板,定位为从实验室到中试的“全能型”高精度平台,适合科研与小批量工艺开发。其主要参数包括:最大涂布宽度500mm,最大涂布长度500mm,涂布速度可在0.01至5.0m/min之间无级调节,基片加热最高200°C,模头加热最高80°C,配备全自动x-y-z定位(精度12μm),基片固定采用微孔真空吸盘(Metapor?),可加热至150°C,平整度优于20μm,适用粘度最高20,000cP。可选配件包括集成烘箱、注液泵加热、N?/空气风刀、高粘度套件、静电消除器、刮涂/柔印模块等。设备外形尺寸为680×1190×690mm,重约250kg,参考价约80万至100万元人民币。
FOMvector SC是一款高性价比片材平台,尺寸为A4级别,同样兼容刚性与柔性基板,定位为从旋涂向狭缝涂布过渡的“桥接”设备,适合基础研发与工艺验证。其涂布宽度最大200mm,涂布长度最大300mm,涂布速度最高5.0m/min,基片加热最高200°C,适用粘度最高20,000cP。外形尺寸为870×630×505mm,重约71kg。可选配件包括模头加热、注液泵加热、N?/空气风刀、静电消除器、红外加热、高粘度套件等,参考价约80万至100万元人民币。
FOMscalar SC为入门级高精度片材平台,结构紧凑、占地低,定位为实验室日常研发的“经济型入口”,可同时处理刚性与柔性基板。涂布宽度为1至200mm(模头兼容FOM SD25至SD200),最大涂布长度300mm,涂布速度0.01至5.0m/min,基片加热最高200°C,配备外置可逆注射泵(1至300mL)。外形尺寸为870×485×470mm,重约50kg,适用粘度最高20,000cP。参考价面议,通常低于vector SC和alpha SC。
二、实验室卷对卷(R2R)平台
FOMsigma R2R是一款紧凑型全自动卷对卷设备,采用工业级组件但保持紧凑设计,适合小尺寸卷材的工艺验证。基材辊宽110mm,涂布宽度1至100mm,最大涂布长度500mm,涂布速度0.1至2.0m/min,基片加热最高160°C,兼容FOM SD25至SD100模头,采用触摸面板半自动控制,模头高度手动定位并配有数字读数(精度±10μm)。设备模组级重约19kg(整机含机架更重),参考价约200万至300万元人民币。
FOMarc RC为实验室R2R设备,支持可调剪切角,特别适合钙钛矿、有机光伏(OPV)等应用。其设计目标是利用实验室规模模拟工业R2R涂布过程,可调节模头与辊之间的夹角以控制剪切与重力效应。最大涂布宽度200mm,最大涂布长度1m,涂布速度最高5.0m/min,基片加热最高200°C,配备集成注液泵并带倒吸功能,适用于钙钛矿、OPV、CIGS、传感与储能等溶液法薄膜领域。
FOMomega R2R作为实验室R2R的中试桥梁型平台,旨在打通实验室到中试的卷对卷工艺,强调可重复性与可扩展性,适合需要更接近中试工艺条件的研究团队,具体参数以厂家方案为准,参考价面议。
FOMnano RC是实验室R2R的“入门款”,适用于高通量筛选,定位为最经济的R2R方案,可以模拟大型卷对卷设备的涂布过程,特别适合高通量实验设计,面向学生和初级研究人员,材料用量极低。
三、中试/量产卷对卷(R2R)平台
FOMmodulo R2C是一款模块化中试卷对卷设备,支持定制并可扩展至量产,定位为大规模卷对卷研发的理想平台。其模块化设计允许按需配置涂布、印刷、干燥单元的布局。卷材宽度采用13英寸或22英寸(即350mm或650mm)工业标准,通常配置5个以上模块。预处理功能包括卷材清洗、电晕或等离子处理。可集成柔版与凹版印刷工作站,带套准控制和伺服慢速运行。涂布头提供全宽型或条纹型,带自动定位。涂布速度最高5.0m/min(可按配置提升)。采用数字化控制平台,支持全过程数据记录与导出,并支持条形码打印与读取。可选ATEX防爆设计,基于PLC平台,可兼容工业4.0,研究成果经改造后可直接转量产。参考价方面,基础配置约80万至100万元人民币,而更高配置或紧凑中试型号(如FOM compact modulo R2R)的报价区间可达400万至900万元人民币。
此外,FOMphoton R2R与FOMomicron R2R等其它R2R量产及中试型号也在渠道产品清单中出现,定位更偏向量产或更高速度的中试R2R,具体参数建议向赛朗道或布劳恩索取选型手册。
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